Intel trình diễn chip băng cơ sở WiMax di động đầu tiên

Ảnh minh họa. CNN.

Thiết bị xử lý Connection 2300 ra mắt ngày 6/12 được coi là bước tiếp theo trên con đường tiến tới công nghệ tích hợp WiMax/Wi-Fi cho máy tính xách tay và các thiết bị di động trong tương lai.

Thiết kế của bộ chipset Intel WiMax Connection 2300 - kết hợp với chip đơn đa băng tần WiMax/Wi-Fi đã công bố trước đây - được trình diễn trong bài phát biểu của Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc kinh doanh và tiếp thị của Intel, Sean Maloney, tại Hội nghị thế giới công nghệ 3G và thị trường di động diễn ra tại Hồng Kông.

Trong phần giới thiệu này, một chiếc máy tính xách tay Centrino Duo với các tính năng WiMax di động (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) và HSDPA (high-speed downlink packet access) 3G đã kết nối Internet thành công với tốc độ băng thông rộng trên một mạng WiMax di động mà không xảy ra hiện tượng giao thoa giữa các công nghệ không dây khác nhau trên cùng một hệ thống.

Sean Maloney phát biểu: “Chip Connection 2300 sẽ đẩy nhanh việc triển khai mạng WiMax di động và mở đường cho một trào lưu mới của những chiếc máy tính xách tay và thiết bị di động băng thông rộng”.

P.K.